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AI眼镜定制开发_AI智能眼镜PCB板硬件成本对比
发布:2025-10-24    来源:智物通讯

  AI眼镜硬件方案价格区间大,主要是由于各细分产品对于显示模组、SoC方案、摄像头等等核心组件的选择差异所带来的成本差距。其中,芯片方案有时会占到眼镜整体成本一半,因为芯片作为核心部件会直接影响眼镜的运算能力、性能表现和产品功能的复杂程度。

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  AI智能眼镜通过摄像头、麦克风阵列、陀螺仪、地磁、加速度计、环境光传感器等协同工作,以及搭载DeepSeek、豆包、通义千问、Deepseek、Open AI等大模型,实现AI对话、物体识别、AI智能导航、实时翻译、会议记录等功能。

  高通骁龙AR1 与紫光展锐 W517 作为当前市场的主流系统级SoC方案

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  基于高通骁龙AR1平台的AI眼镜硬件方案

  高通骁龙AR1采用先进的 6nm 制程工艺,在能效比控制上具备先天优势。其搭载异构计算架构,整合了高性能 CPU、定制 GPU 以及第三代 Hexagon NPU,形成协同计算体系,算力高,能够轻松应对复杂的 AR 场景渲染与端侧 AI 推理任务。该平台还集成了高通 FastConnect 软件套件,原生支持 Wi-Fi 7 与蓝牙 5.2/5.3,Wi-Fi 峰值速度高达 5.8Gbps,为高清数据传输与低延迟交互提供了保障。

  图像处理领域,高通骁龙AR1搭载 14-bit 双 ISP,支持 1200 万像素照片拍摄与 600 万像素视频录制,还融入了自动曝光、HDR 计算、人像模式等手机级摄影特性,单眼显示分辨率可达 1280×1280,支持 HDR 输出,视觉体验更为细腻。

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  基于紫光展锐W517平台的AI眼镜硬件方案

  紫光展锐W517则采用 12nm 制程工艺,采用 "1 大 3 小" 的四核架构设计,由 1 颗 2.0GHz 的 A75 核心与 3 颗 1.8GHz 的 A55 核心组成,搭配 IMG8300 GPU。在集成度方面,该芯片运用 3D SiP 技术与高阶 ePoP 封装,布板面积比上一代产品减少 40%,为 AI 眼镜的小型化设计提供了更大自由度。通信方面,W517 内置第二代 4G LTE 多模调制解调器,支持 LTE Cat4 全网通与 4G+Wi-Fi 高清视频通话,同时兼容 Wi-Fi 5 与蓝牙 5.0,满足基础连接需求。

  展锐 W517 同样采用双ISP设计,支持双摄同时工作,在视频通话时可同时显示通话对象与周边环境,其GPU支持 1080P@30fps 视频编解码,搭配索尼 1300 万像素摄像头可满足基础拍摄需求。

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  高通骁龙AR1 与紫光展锐 W517芯片成本差异

  高通AR1拥有强大的性能与完善的技术生态,但较高的技术门槛也推高了硬件成本,单颗芯片价格在50美元左右,直接导致搭载该方案的终端产品售价居高不下。而展锐 W517 以极具竞争力的成本优势切入市场,单颗芯片价格仅约 10 美元,相比高通 AR1 拥有成本优势。这一优势使得搭载该方案的终端产品能够实现亲民定价,开创了 AI 眼镜的 "千元机" 时代,成功吸引了众多新兴品牌布局性价比市场,能够满足中小厂商的快速量产需求。

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