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Genio 350安卓核心板_MT8765/MTK8365参数规格性能说明
发布:2025-06-20    来源:智物通讯

  Genio 350(MT8365)采用四核心ARM Cortex-A53处理器,基于先进的 12nm制程工艺,不仅能提供高达 2GHz 的工作频率,还兼顾了低功耗需求。这种设计使得芯片在应对复杂计算任务时表现高效,同时适应AIoT设备对能耗的严格要求。

  Genio 350(MTK8365)芯片内置的 Arm Mali G52 GPU提供了卓越的图形处理性能,支持OpenGL ES、OpenCL和Vulkan 等主流图形API。开发者无需担心兼容性问题,能够更轻松地开发功能丰富、体验流畅的应用程序。

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  Genio 350内置了专为AI计算优化的 APU(AI处理器) 和HiFi4 DSP,使其在机器视觉和自然语言处理方面表现出色。其AI能力支持以下核心功能:

  影像捕捉与识别:支持高达13MP的高清摄像头和HEVC编码器,实现每秒60帧(60fps) 的1080P全高清摄影能力。这使得芯片能够轻松满足多场景下的高精度图像与视频捕获需求。

  智能识别与分析:支持面部、物体、车牌、手势、动作的识别与追踪,为智能监控、无人零售和智慧交通等应用场景提供可靠的技术支持。

  语音交互:支持语音激活、声音隔离功能,为语音助手、智能音箱等设备提供更加自然、精准的语音交互体验。

  Genio 350/MT8365/MTK8365芯片主要规格参数

  CPU:Genio 350/MT8365, 4× Arm Cortex-A53, 2.0 GHz

  process:12nm

  Memory:DDR3/LPDDR3 @1866Mbps;DDR4/LPDDR4/LPDDR4X @ 3200Mbps

  Storage:eMMC 5.1,SLC/MLC/TLC RAW

  GPU:Arm Mali-G52, 800 MHz,Support for OpenGL, OpenCL, Vulkan

  AI:Tensilica VP6

  Camera:13MP@30fps ISP

  Audio:Tensilica HiFi 4

  Display:FHD+,Dual display support

  Encoding:FHD 60fps, HEVC/H.264

  Decoding:FHD 60fps, HEVC/H.264/VP9

  IO:USB 2.0 OTG x 1 + Host x 1, 10/100 Ethernet MAC SD/SHDC/MMC and SDIO2.0/3.0 3xUART, 1xSPI_M, 4xI2C, 3xPWM, I2S for Audi

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  ZM68C是基于一款Genio 350(MT8365)高性价比的安卓智能模块,采用先进的12nm制程4核Coretex-A53、主频2.0GHZ CPU,800Mhz MaliG52等级GPU,速度高达 624MHz的AI处理器(APU)、600MHz 的可程式化音频HiFi4 DSP。标配板载内存为2GB+16GB(可选3GB+32GB、4GB+64GB),搭载Android 11或以上操作系统。支持2.4G/5G双频WiFi、蓝牙5.0、GNSS(GPS/北斗/Glonass)、以太网MAC、电源管理、充放电等。模块拥有强劲的多媒体性能,同时支持两个 WUXGA 高画质(1920 x 1200)显示器,并可支持13MP摄像头以及双摄同时使用,提供丰富数据接口,包含LCM,Touch、Camera*2、USBx2、UARTx3、I2Cx4、SPI、I2Sx4、ADC、Keypad、GPIOs等。

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