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  •   一款超高性能低功耗的4G全网通安卓智能模块。此模块支持2G/3G/4G移动,联通,电信等多种网络制式,支持LTE Cat-7高速网络。是面向全球市场TDD-LTE/FDD-LTE/WCDMA/TD-SCDMA /EVDO/CDMA/GSM网络制式的智能无线通信模块。

      ZM718系列AI智能评估套件采用12nm制程八核Cortex-A73+Coretex-A53、最高主频2.0GHZ 处理器,板载内存为 4GB+64GB(2GB+16GB、3GB+32GB),搭载Android 8.1/9.0操作系统。支持2.4G/5G双频WiFi、蓝牙4.2、GNSS(GPS/北斗/Glonass)、电源管理、充放电、音视频编解码等。提供丰富数据接口,包含LCM,Touch、Camera*2、USB、UART、I2C、SPI、I2S、ADC、Keypad、GPIOs等。可外接多种模块,包括3D人脸识别模组、NFC,一维二维扫描、RFID、指纹、刷卡、安全加密、身份识别、高频超高频模块、红外、以太网、车载雷达、OBD等等。

  •   ZM65A/ZM65B/ZM65C开发套件是高性能低功耗的4G全网通安卓智能模块。此模块支持2G/3G/4G移动,联通,电信等多种网络制式,支持LTE Cat-7高速网络。是面向全球市场TDD-LTE/FDD-LTE/WCDMA/TD-SCDMA /EVDO/CDMA/GSM网络制式的智能无线通信模块。

      ZM65A/ZM65B/ZM65C开发套件采用12nm制程八核Cortex-A53、最高主频2.3GHZ 处理器,板载内存为 1GB+8GB(2GB+16GB、3GB+32GB、4GB+64GB),搭载Android 9.0操作系统。支持2.4G/5G双频WiFi、蓝牙5.0、GNSS(GPS/北斗/Glonass)、电源管理、充放电、音视频编解码等。提供丰富数据接口,包含LCM,Touch、Camera*3、USB、UART、I2C、SPI、I2S、ADC、Keypad、GPIOs等。可外接多种模块,包括3D人脸识别模组、NFC,一维二维扫描、RFID、指纹、刷卡、安全加密、身份识别、高频超高频模块、红外、以太网、车载雷达、OBD等等。

  •   是智物通讯推出基于联发科MTK8390/MTK8390等高性能八核 64 位处理器的硬件开发板,采用6nm制程工艺,包含2个大核Arm Cortex-A78以及6个能效核心Cortex-A55,主频高达2.2GHz。NPU算力可达4TOPs,拥有 8 GB LPDDR4X 存储,运行Android 13.0系统。

      默认搭配5寸MIPI显示屏触摸屏(选配LVDS、HDMI_OUT),性能强大,多媒体功能丰富,能够满足客户在工业和消费类对高速率、多媒体功能等应用需求。  
        ZM90A(MT8390)评估套件集成了丰富的接口,包含LCM,Touch、Camera*2、USB、UART、I2C、SPI、I2S、GPIO、RS485、RS232/TTL串口等。可外接多种模块,包括3D人脸识别模组、NFC,一维二维扫描、RFID、指纹、刷卡、安全加密、身份识别、高频超高频模块、红外、以太网、车载雷达、OBD等等,可以适配物联网行业绝大部分的需求。

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