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  • 为客户提供4G/5G音视频+AI+低功耗方案,以赋能智能头盔设备。

    主板板载 12nm低功耗处理器、最高4+64GB内存、4G/WIFI/BT/GPS模块、电源管理、充放电、脱帽传感器、气压传感器、重力传感器、陀螺仪、硅麦等
    主板外设或接口包含:    TF/SIM卡座、4G分集天线、4G主集天线、WIFI/蓝牙/GPS三合天线、按键连接器、近电感应、生命体征、气体检测、摄像头、喇叭、MIC、电池、LED灯等。

  •   一款超高性能低功耗的4G全网通安卓智能模块。此模块支持2G/3G/4G移动,联通,电信等多种网络制式,支持LTE Cat-7高速网络。是面向全球市场TDD-LTE/FDD-LTE/WCDMA/TD-SCDMA /EVDO/CDMA/GSM网络制式的智能无线通信模块。

      ZM718系列AI智能评估套件采用12nm制程八核Cortex-A73+Coretex-A53、最高主频2.0GHZ 处理器,板载内存为 4GB+64GB(2GB+16GB、3GB+32GB),搭载Android 8.1/9.0操作系统。支持2.4G/5G双频WiFi、蓝牙4.2、GNSS(GPS/北斗/Glonass)、电源管理、充放电、音视频编解码等。提供丰富数据接口,包含LCM,Touch、Camera*2、USB、UART、I2C、SPI、I2S、ADC、Keypad、GPIOs等。可外接多种模块,包括3D人脸识别模组、NFC,一维二维扫描、RFID、指纹、刷卡、安全加密、身份识别、高频超高频模块、红外、以太网、车载雷达、OBD等等。

  •   ZM65A/ZM65B/ZM65C开发套件是高性能低功耗的4G全网通安卓智能模块。此模块支持2G/3G/4G移动,联通,电信等多种网络制式,支持LTE Cat-7高速网络。是面向全球市场TDD-LTE/FDD-LTE/WCDMA/TD-SCDMA /EVDO/CDMA/GSM网络制式的智能无线通信模块。

      ZM65A/ZM65B/ZM65C开发套件采用12nm制程八核Cortex-A53、最高主频2.3GHZ 处理器,板载内存为 1GB+8GB(2GB+16GB、3GB+32GB、4GB+64GB),搭载Android 9.0操作系统。支持2.4G/5G双频WiFi、蓝牙5.0、GNSS(GPS/北斗/Glonass)、电源管理、充放电、音视频编解码等。提供丰富数据接口,包含LCM,Touch、Camera*3、USB、UART、I2C、SPI、I2S、ADC、Keypad、GPIOs等。可外接多种模块,包括3D人脸识别模组、NFC,一维二维扫描、RFID、指纹、刷卡、安全加密、身份识别、高频超高频模块、红外、以太网、车载雷达、OBD等等。

  •   是一款 64 位 8 核高性能的 4G 全网通安卓核心板模块。此模块支持2G/3G/4G 移动,联通,电信等多种网络制式。是面向全球市场的TDD-LTE/FDD-LTE/WCDMA/TD-SCDMA/EVDO/CDMA1X/GSM 七种网络制式的智能无线通信模块。

      ZM358B 模块内置 64 位 8 核 A53 架构 CPU,8Gb+8GB 内存,采用安卓 5.1/6.0 操作系统,提供 2G/3G/4G 七模 18 频全网通接入,支持 WiFi/BT/GNSS(GPS/Beidou)/FM。提供丰富数据接口,包含 LCM,Camera,USB,UART,I2C,SPI,I2S,ADC,Keypad,GPIOs 等。可外接多种模块,包括 NFC,一维二维扫描,RFID,指纹、刷卡,ZigBee,安全模块,身份识别,高频超高频模块,红外,以太网,车载雷达,OBD 等等。  
         ZM358B 模块拥有业界领先的超高集成度,尺寸仅为 52.5mm*38.5mm*2.8mm,适合各类对结构尺寸要求更高的产品。可广泛应用于智能手持终端,智能车载设备,安防监控,机器视觉,POS 机,行业平板,医疗与工业设备以及其他行业应用设计等多种领域。

  •   AIot安卓智能主板采用先进的台积电 12 纳米 FinFET 制程工艺,支持 Full HD 高分辨率,搭载主频达 2.3 GHz 的八核 ARM Cortex-A53 CPU,以及主频达 680 MHz 的全新 IMG PowerVR GE8320 GPU,拥有强劲性能。

      AIot安卓智能主板功能全面,多模块兼容口Android系统,板载支持4G全网通、双频WIFI、 蓝牙5.0、以太网、GPS/北斗/GLONASS定位。接口丰富,支持显示屏、多路摄像头、多种传感器、充放电、喇叭、双MIC、耳机、USB、串口等,可以适配物联网行业绝大部分的需求。

  •   ZM358-DP(MTK8735)大屏终端主板,可运行安卓操作系统的4G智能模块,4核 Cortex-A53 CPU,搭载Android5.1系统,主频高达1.3GHz,功耗低,性价比高。采用ARM Mali720-MP2 450MHz超高性能 GPU,支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/TD-SCDMA/EVDO/CDMA/GSM等多种制式;支持WiFi 802.11a/b/g/n,BT4.0LE近距离无线通信,支持GPS/GLONASS/北斗多种制式卫星定位。


  •   4G移动终端主板, 采用64bit四核/八核A53 1.3/2.0GHz处理器,运行Android 6.0/9.0操作系统,LCC封装/插针式封装,外形紧凑、功能强大、性价比高且性能稳定,拥有良好的可扩展性和设计灵活性,能适用于各种产品设计需求。

  •   ZM809(MTK6580)安卓核心板是一款小尺寸的3G安卓智能模块。此模块采用单面邮票孔封装,具有丰富的接口,超高集成度,稳定性好,性价比高等特点。支持GMS四频(850/900/1800/1900MHz)WCMDA (850/900/1700/1900/2100MHz)高低两频。支持GSM/EDGE/UMTS/HSDPA/HSUPA(WCDMA)高速数据接入服务。 ZM809(MTK6580)安卓核心板模块内置高性能的四核处理器, 8Gb+8GB内存,包含GPU,电源管理,音视频编解码等,采用安卓5.1/6.0操作系统,提供2G/3G电话与数据接入,支持WiFi/BT/GPS/FM。提供丰富数据接口,包含LCM,Camera,USB,UART,I2C,SPI,I2S,ADC,Keypad,GPIOs等。可外接多种模块,包括NFC,一维二维扫描,RFID,指纹、刷卡,ZigBee,安全模块,身份识别,高频超高频模块,红外,以太网,车载雷达,OBD等等。

      ZM809(MTK6580)安卓核心板模块拥有业界最小规格的超高集成度,尺寸仅为34mm*34mm*2.5mm,适合各类对结构尺寸要求更高的产品。可广泛应用于智能手持终端,智能硬件与穿戴,智能车载设备,安防监控,POS机,行业平板,医疗与工业设备以及其他行业应用设计等多种领域。


  •   ZM358D(MT6737)安卓核心板是一款4G全网通安卓智能模块。此模块支持2G/3G/4G移动,联通,电信等多种网络制式。是面向全球市场的TDD-LTE/FDD-LTE/WCDMA/TD-SCDMA/EVDO/CDMA1X/GSM七种网络制式的智能无线通信模块。

      ZM358D(MTK6737)安卓核心板模块内置64位4核A53架构CPU,8Gb+8GB内存,采用安卓6.0操作系统,提供2G/3G/4G全网通接入,支持WiFi/BT/GPS//FM。提供丰富数据接口,包含LCM,Camera,USB,UART,I2C,SPI,I2S,ADC,Keypad,GPIOs等。可外接多种模块,包括NFC,一维二维扫描,RFID,指纹、刷卡,ZigBee,安全模块,身份识别,高频超高频模块,红外,以太网,车载雷达,OBD等等。

  •   ZM358C(MT8735)安卓核心板是一款高性能的 4G 全网通安卓核心板模块。此模块支持 2G/3G/4G 移动,联通,电信等多种网络制式。是面向全球市场 TDD-LTE/FDD-LTE/WCDMA/TD-SCDMA/EVDO/CDMA1X/GSM七种网络制式的智能无线通信模块。

      ZM358C(MTK8735)模块内置 64 位四核 A53 架构 CPU,8Gb+8GB 内存,采用安卓 5.1/6.0 操作系统,提供 2G/3G/4G 七模 18 频全网通接入,支持 WiFi/BT/GNSS(GPS/Beidou)/FM,电源管理,音视频等。提供丰富数据接口,包含 LCM,Camera,USB,UART,I2C,SPI,I2S,ADC,Keypad,GPIOs 等。可外接多种模块,包括 NFC,一维二维扫描,RFID,指纹、刷卡,ZigBee,安全模块,身份识别,高频超高频模块,红外,以太网,车载雷达,OBD 等等。

  •   ZM358E(MT6739)安卓核心板是一款高性能的4G全网通安卓智能模块。此模块支持2G/3G/4G移动,联通,电信等多种网络制式。MTK6739安卓核心板面向全球市场的TDD-LTE/FDD-LTE/WCDMA/TD-SCDMA/EVDO/CDMA1X/GSM七种网络制式的智能无线通信模块。

      ZM358E(MTK6739)安卓核心板具有高性价比,是一款贴合市场需求的智能手机系统单芯片,它提供了极佳的 Android 使用体验,以及美观的手机设计,具有驱动市场价值的潜力。 支持全新的全球全模 LTE FDD / TDD Cat-4(DL)/ Cat-5(UL)调制解调器, 双卡双VoLTE和双卡双待机(DSDS) 或4G + 3G(L + W),满足2G网络逐步退网的时势所趋。 同时支持 eMBMS,HPUE 和 600MHz LTE 频段等新型连接技术,正在试验或部署于全球网络。 为确保一致的连结体验,联发科技 TAS 2.0 智能天线技术可提供更为可靠和一致的连接质量,进而提高了电源效率和用户体验。

  •   ZM358B(MT6753)安卓核心板是一款64位8核高性能的4G全网通安卓智能模块。此模块支持2G/3G/4G移动,联通,电信等多种网络制式。是面向全球市场的TDD-LTE/FDD-LTE/WCDMA/TD-SCDMA/EVDO/CDMA1X/GSM七种网络制式的智能无线通信模块。

      ZM358B(MTK6753)模块内置64位8核A53架构CPU,1Gb+8GB内存,采用安卓5.1/6.0操作系统,提供2G/3G/4G七模18频全网通接入,支持WiFi/BT/GNSS(GPS/Beidou)/FM。提供丰富数据接口,包含LCM,Camera,USB,UART,I2C,SPI,I2S,ADC,Keypad,GPIOs等。可外接多种模块,包括NFC,一维二维扫描,RFID,指纹、刷卡,ZigBee,安全模块,身份识别,高频超高频模块,红外,以太网,车载雷达,OBD等等。

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