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高通QCS8550_QCM8550处理器性能参数/规格书/datasheet
发布:2025-07-28    来源:智物通讯

  QCS8550是高通高端系列的系统级芯片(SoC),采用4nm制程工艺,具备卓越的性能与能效表现。该芯片集成了以下核心组件:

  基于Arm Cortex 架构构建的高通 Kryo™ CPU

  高通Adreno™ 740 GPU,提供顶级图形性能与能效

  高通Spectra™ 图像信号处理器(ISP),带来极致的拍照与摄像体验

  Adreno VPU 8550,支持高质量、超高清的视频编码与解码

  Adreno 1295 DPU,支持本地及外接超高清显示输出

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  QCS8550/QCM8550芯片主要特性

  Kryo CPU,64 位架构

  1 个主核心,主频最高达 3.36 GHz

  4 个性能核心,主频最高达 2.8 GHz

  3 个能效核心,主频最高达 2.0 GHz

  低功耗AI子系统(LPAI):内置专用DSP和AI加速器(eNPU),支持常时开启的音频、传感器、上下文数据流和常亮摄像头功能

  支持LP-DDR5x内存,频率最高4200 MHz,最大内存容量支持16GB

  集成Adreno 740 GPU

  支持GPS、GLONASS、北斗、Galileo、QZSS 和 NavIC,具备 Sensor-Assisted Positioning 6.0 传感器辅助定位技术

  高通Spectra™ 图像信号处理器(ISP)

  三摄:最高支持 36MP @ 30 FPS,零快门延迟(ZSL)

  双摄:最高支持 64MP + 36MP @ 30 FPS,ZSL

  单摄:最高支持 108MP @30 FPS,ZSL

  静态照片拍摄最高支持 200MP

  高通Aqstic™ 音频技术:支持 WCD9380/WCD9385 音频编解码器,实现低功耗语音处理及发烧级音质音频播放

  高通安全处理单元(Secure Processing Unit):满足高级别的安全应用需求

  高通Hexagon™ 张量处理器(HTP):支持 Hexagon 矢量扩展(HVX)与矩阵扩展(HMX),提升 AI 运算性能

  高通FastConnect™ 7800 系统:集成 WCN785x 芯片,支持 Wi-Fi 7(802.11be)、2 × 2 MIMO 和蓝牙 5.3

  高速内存支持:四通道封装封顶(PoP)LPDDR5X 高速内存

  封装尺寸:15.6 × 14.0 × 0.56 毫米的 MPSP1581 PoP 封装

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  QCS8550/QCM8550主要规格参数

  Process/Package:4nm, 15.6 x 14.0mm

  CPU:1×GoldP@3.2GHz + (2+2)×Gold@2.8GHz + 3×Silver@2.0GHz CPU

  Memory:4 × 16 LPDDR5/5x @4200MHz

  Connectivity:WLAN 802.11be, 2x2 MIMO

  Bluetooth 5.3

  GPU:Adreno™ 740,680 MHz

  Compute DSP:V73 AI-optimized tensor processor, six threads scalar DSP

  Sensor DSP:Qualcomm® Sensing Hub 3.0

  AI:Dual eNPU V3, 4 x HVX, HMX, 48 TOPS(INT8), 12 TOPS(FP16)

  camera:64+36 MP 30 fps, or 36+36+36 MP 30 fps or 1 × 108 MP 30 fps ZSL

  Display Technology:QHD240 (embedded) + 1 × 4K60 (external) w/ MST; 2 × DSI, 1 × DP1.4 over USB-C

  Video:Video decode up to 4K240/8K60; Video encode up to 4K120/8K30, AV1 decoder

  Audio DSP:Hexagon V73M 2Cluster – 4 Thread DSP, 5.5 MB of LPI memory, AI Processor (eNPU) v3, to accelerate neural networking use cases

  Storage/Peripherals:1×PCIe 2-lane Gen4, 1×PCIe 2-lane Gen 3, UFS4.0, USB 3.1 Gen 2 with DP + data, eUSB

  Security Features:Qualcomm® Trusted Execution Environment (TEE) v5.3, Qualcomm® Type-1 Hypervisor enables multiple trusted VMs (TVMs)

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  基于高通QCS8550处理器的解决方案可为客户提供更高性能和更大运算能力,支持超强8核处理器以及Adreno™ 740 GPU。该解决方案支持最多4屏显示、8K视频编解码。拥有高达 48 Tops的AI算力,适用于智能座舱、边缘智算盒、边缘侧AI处理、机器人、视频记录仪、AIOT等多种类型应用。

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