高通SDM660平台打造的安卓核心板，采用先进的14纳米工艺制程，搭载八核处理器架构，包含4颗A73核心主频为2.2GHz，辅以4颗A53核心主频1.8GHz，核心板尺寸为41.5×45.5×3.0毫米，封装形式采用LCC+LGA，兼顾性能与体积。

　　这款核心板内置Adreno 512 GPU，支持4K分辨率(30帧每秒)的高清视频录制与播放，支持双屏异显和双触控操作。主屏幕最高分辨率可达FHD+(2560×1600)且可实现60fps刷新率。核心板还支持多路摄像头输入，最多可连接4路ISP摄像头，运行Android 9操作系统。存储配置多样，提供3GB RAM+32GB存储、4GB RAM+64GB存储和6GB RAM+128GB存储等多种组合选项。网络性能强大，支持LTE Cat.6，最大下行速率达到300Mbps，上行速率可达50Mbps，兼容多种通信制式，包括TD-LTE、FDD-LTE、WCDMA、EVDO、TD-SCDMA、CDMA及GSM，内置GNSS定位、双频2.4GHz/5GHz Wi-Fi和蓝牙5.0，无需额外模块即可实现全面连接。

　　在接口方面，SDM660安卓核心板配置丰富，涵盖了LCM显示、触控面板、摄像头、麦克风、扬声器、UART串口、USB、I2C、SPI以及PCIe接口，满足多样化硬件扩展需求。凭借其强大的功能和灵活的接口，这款核心板广泛适用于视频行车记录仪、智能收银设备、平板电脑、智能家居系统、教育电子产品、工业显示和控制设备、智能机器人、车载系统、智能手持终端及无人机等多个领域，助力各类智能硬件产品实现高效稳定的运行。

　　高通SDM660核心板参数

　　CPU：SDM660, 4×A73 2.2GHz & 4×A53 1.8GHz

　　GPU：Adreno 512

　　操作系统：Android 9

　　存储：3GB LPDDR4x + 32GB eMMC(Option 4G/6G+64G/128G)

　　LCM接口：4-lane MIPI_DSI0 + 4-lane MIPI_DSI1 2560*1600 @60fps

　　DP：4K@30fps, 2K@60fps

　　支持双屏异显

　　摄像头接口：3路4-lane MIPI_CSI，最高速率2.1Gbps/Lane，支持3或4组摄像头;通过双ISP，可以最大支持24M像素拍照

　　触摸屏接口：电容式触摸屏

　　视频解码：4K @ 30 fps; H.264/VP8/VP9/HEVC

　　视频编码：4K @ 30 fps; HEVC/H264/VP8/MPEG-4

　　网络制式：TD-LTE/FDD-LTE/WCDMA/EVDO/TD-SCDMA/CDMA/GSM

　　WLAN：2.4G/5G, 802.11 a/b/g/n/ac

　　蓝牙：BT2.1+EDR/3.0/4.1 LE/5.x BLE

　　GNSS：GPS/GLONASS/BeiDou

　　接口： LCM，Camera，USB，UART，I2C，SPI，I2S，ADC，Keypad，GPIOs ，中断等。

　　工作电压：3.5V~4.35V(典型值：3.8V)

　　封装特性： LCC+LGA

　　外形尺寸： 41.5×45.5×3mm