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智能核心板

ZM976 十核高性能核心模块
产品概述和特点

ZM976是全球首款十核高性能的4G全网通安卓核心板模块。模块采用联发科最新高端平台Helio X20(MT6797),拥有64位三丛集十核A72架构CPU,最高主频达2.3GHz,64位Mali-T880 MP4 780MHz GPU。支持七模全频网络、2500万像素摄像头、2K显示屏、4K视频拍摄、移动支付平台等。

ZM976模块内置十核A72架构CPU,16Gb+16GB内存(配置可选),Mali-T880 MP4 GPU,采用安卓6.0操作系统,提供2G/3G/4G七模20频全网通接入,支持WiFi/BT/GNSS(GPS/Beidou)/FM,内置电源管理芯片,支持双摄像头,4K2K编解码,H2.65等。提供丰富数据接口,包含LCM,Camera,USB3.0,UART,I2C,SPI,I2S,ADC,Keypad,GPIOs,MHL等。可外接多种模块,包括NFC,一维二维扫描,RFID,指纹、刷卡,ZigBee,安全模块,身份识别,高频超高频模块,红外,以太网,车载雷达,OBD等等。

ZM976模块拥有业界领先的超高集成度,尺寸仅为45mm*45mm*2.8mm,适合各类对结构尺寸要求更高的产品。产品可应用于智能手持终端,智能车载设备,机器视觉与机器人,AR/VR,行业平板,4G监控,医疗与工业设备以及其他行业应用设计等多种领域。

ZM976模块应用领域图示如下:


ZM976模块产品特性列表