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MT6762安卓核心板_MTK6762/Helio P22联发科4G智能模组定制开发

2025-06-23

  MT6762处理器采用了台积电先进的12纳米FiNFET制程工艺,这一技术不仅提升了芯片的性能,还显著降低了功耗。处理器内置一颗2.0GHz主频的八核ARM Cortex-A53核心,凭借其卓越的性能和优化的能耗比,为设备制造商提供了更多的设计灵活性。通过兼容LPDDR3和LPDDR4x内存控制器,厂商可根据市场需求在性能与成本之间找到平衡点。

  在图形处理方面,MT6762搭载了IMG PowerVR GE8320 GPU,运行频率高达650MHz。这款GPU不仅能够支持20:9比例的高清显示屏(分辨率高达1600×720),还在画质与能耗之间实现了极佳的平衡,为用户带来流畅且清晰的视觉体验。

  MT6762在影像处理方面同样表现出色,其支持最高2100万像素的单镜头配置,或1300万像素+800万像素的双摄组合。不仅如此,该芯片还集成了电子防抖(EIS)技术,能够拍摄更加稳定流畅的动态画面,使快速移动的场景也能清晰呈现。

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  MT6762芯片在连接性方面展现了全能特性,支持WLAN、蓝牙、GPS以及4G VoLTE/ViLTE双网功能。其高效节能的设计不仅支持Cat-7或Cat-4的下行速度,还搭载了TAS 2.0技术,从而在低功耗条件下提供更优信号质量。此外,该芯片还支持最新的Bluetooth 5和5X Wi-Fi系统,让用户在联网体验中享受更高的速度与稳定性。

  MT6762处理器凭借其先进的制程工艺、强大的性能、灵活的配置以及全面的连接功能,成为移动设备市场中一款兼具性价比与技术实力的芯片选择。无论是在图形处理、影像拍摄还是网络连接方面,它都展现了优异的表现,可满足用户对于高效与稳定的多重需求。

  MT6762/MTK6762平台主要特点

  八核构架,高性能四核ARM Cortex-A53 MPCoreTM,主频高达2.0GHz,另有低功耗四核ARM Cortex-A53 MPCoreTM,主频为1.5GHz。

  支持最高4GB的LPDDR3内存(单通道,32位数据总线宽度)。

  支持最高6GB的LPDDR4X内存(双通道,16位数据总线宽度)。

  内存频率最高支持 LPDDR3-1866 或 LPDDR4X-3200。

  Cellular Technologies:4G Carrier Aggregation (CA), CDMA2000 1x/EVDO Rev. A (SRLTE), 4G FDD / TDD, HSPA +

  Specific Functions:TAS 2.0, HUPE, IMS (VoLTE\ViLTE\WoWi-Fi), eMBMS, Dual 4G VoLTE (DSDS), Band 71

  支持LTE Cat 7(下行速率 300Mbps)。

  集成连接系统,包括 WLAN/蓝牙/FM/GPS。

  Wi-Fi:Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac)

  BT:5.0

  GPU:IMG PowerVR GE8320,650MHz

  支持分辨率最高为 HD+(1600×720)。

  支持OpenGL ES 3.0 3D 图形加速器。

  ISP支持 21MP@30fps、13MP+8MP@30fps的图像处理能力。

  支持 HEVC 1080p @30fps解码器。

  支持 H.264 1080p @30fps编码器。

  支持语音编解码器(FR、HR、EFR、AMR FR、AMR HR、宽带 AMR 以及 EVS_WB)。

  MT6762处理器支持外设功能

  支持USB2.0 OTG模式。

  支持eMMC5.1 存储。

  配备2个UART接口,用于调试和应用。

  提供6个SPI主控接口,用于连接外部设备。

  提供7个I2C接口,可用于控制外设设备,例如 CMOS 图像传感器、LCM 或 FM 接收模块。

  支持最多6个PWM通道(具体数量取决于系统配置和 IO 使用情况)。

  支持GPIO接口。

  配备1组存储卡控制器,支持SD/SDHC。

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  MT6762安卓核心板

  ZM65B(MT6762)安卓核心板是基于联发科MTK6762平台的智能模块,采用12nm制程工艺,4核A53 2.0GHz和4核1.5GHz主频,运行安卓9.0操作系统。支持1600×720分辨率显示,单摄可支持21MP摄像头以及13MP + 8MP双摄同时使用。提供2G/3G/4G七模18频全网通接入,支持WiFi/BT/GNSS(GPS/Beidou)/FM。提供丰富数据接口,包含LCM,Camera,USB,UART,I2C,SPI,I2S,ADC,Keypad,GPIOs等。可外接多种模块,可根据用户需求定制产品。

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