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QCS8250安卓核心板_高通AI高算力模组参数

2025-04-29

  QCS8250安卓核心板基于高通QCS8250平台打造,采用先进的7nm工艺制造,集成了高效强劲的8核Kryo™ 585处理器,具体配置为1颗2.85GHz的Kyro Gold Prime核心、3颗2.4GHz的Kyro Gold核心以及4颗1.8GHz的Kyro Silver核心,兼顾高性能和低功耗需求。核心板尺寸紧凑,仅40×45×2.7毫米,采用LGA封装设计,便于集成和系统布局。

  QCS8250核心板内置高通Adreno™ 995 DPU,支持最高双4K显示分辨率,带来极致视觉体验。同时,配备高通Adreno™ 665 VPU,支持4K@120fps视频编码和4K@240fps视频解码,兼容主流H.264和H.265视频格式,确保多媒体处理流畅高效。GPU部分采用高通Adreno™ 650,支持OpenGL ES 3.2、Vulkan 1.1和OpenCL 2.0,提升图形渲染能力。

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  此外,QCS8250核心板搭配了高通神经网络处理单元NPU230,AI算力高达15Tops,极大增强了机器学习和智能算法处理能力,为智能设备提供强大的AI支持。

  QCS8250核心板预装Android 10操作系统,配备256GB UFS高速存储和12GB LPDDR5内存,保证系统运行的流畅性和响应速度。无线连接方面,支持最新Wi-Fi 6标准和蓝牙5.1,实现高速稳定的无线传输。

  QCS8250核心板集成了多样化接口,包括LCM、Display Port显示接口、触摸屏、摄像头接口、PCIe、USB、I2C、UART和SPI等,极大地提升了设备的扩展性和兼容性。

  这款高性能安卓核心板适用范围广泛,涵盖高端视频记录仪、智能收银机、平板电脑、智能家居系统、教育电子设备、工业自动化控制、智能机器人、车载信息系统、智能手持终端以及无人机等多个行业领域。

  凭借其强大的计算能力、丰富的多媒体支持及灵活的接口配置,QCS8250安卓核心板是推动智能设备创新与升级的理想选择。

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  高通QCS8250核心板参数

  CPU:高通QCS8250,1×Kyro Gold Prime core at 2.85GHz + 3×Kyro Gold core at 2.4GHz + 4×Kyro Silver core at 1.8GHz

  制程工艺:7nm FFP

  GPU:Adreno 650

  操作系统:Android 10.0

  算力高达:15 TOPS

  存储:12GB LPDDR5+256GB UFS(Option 8GB/12GB+128GB)

  显示接口:2组4-lane MIPI-DSI DSI0 或 DSI1:最大支持 1920×1200@60Hz DSI0+DSI1: 最大支持 5040×2160@60Hz

  摄像头接口:6组 4-lane MIPI-CSI*,Qualcomm Spectr 480 ISP ;25+25 or 64MP@30fps

  触摸屏接口:I2C接口电容式触摸屏

  视频编码:4K @120fps; 8K @30fps

  视频解码:4K @240fps; 8K @60fps

  WLAN:Wi-Fi 6 (2x2 MU MIMO,802.11 ax)

  蓝牙:BT5.1

  接口: LCM,Camera,USB,UART,I2C,SPI,I2S,PCIe,ADC,Keypad,GPIOs ,中断等。

  USB接口:2 × USB 3.1,支持USB OTG,其中1组USB支持Display Port v1.4

  工作电压:3.5V~4.35V(典型值:3.8V)

  封装特性: LGA封装

  外形尺寸: 40×45×2.7mm


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